Amerikanische Weltmarktführer Halbleiter Aktie des Tages: FormFactor, Inc.
Die USA verfügen laut Analysen von Wirtschaftsexperten über rund 350 Hidden Champions und belegen damit weltweit den zweiten Platz hinter Deutschland. Eines dieser Weltmarktführer ist die FormFactor, Inc. (ISIN: US3463751087 / WKN: 577767). Seit April 2025 hat sich der Aktienkurs versechsfacht und das Kurs-Gewinn-Verhältnis (roll. Hochrechn.) der Aktie liegt bei rund 96.
FormFactor, Inc. wurde 1993 gegründet. Zum Ende des Geschäftsjahres 2025 beschäftigte der Halbleiterzulieferer rund 2.150 Mitarbeiter. Das Geschäftsmodell besteht darin, elektrische und optische Test- und Messtechnik entlang des gesamten Lebenszyklus integrierter Schaltungen bereitzustellen, von der Charakterisierung und dem Design-Debug über die Qualifikation bis zur Volumenproduktion.
Der größere Teil des Umsatzes entfällt auf Probe Cards (Testkarten), also hochspezialisierte Nadelkarten, mit denen Chips noch auf dem Wafer elektrisch kontaktiert und geprüft werden. FormFactor gilt seit mehr als einem Jahrzehnt als führender Anbieter in diesem Markt und bedient sowohl DRAM, vor allem High-Bandwidth Memory, als auch Foundry- und Logik-Anwendungen. Die Karten werden kundenspezifisch und mit kurzen Vorlaufzeiten für jedes Chipdesign gebaut. Das Unternehmen fertigt die feinen Kontaktstrukturen in einer proprietären MEMS-Technologie und kann diese Produktion im industriellen Maßstab hochfahren. Weil Designs sich häufig ändern und die Nadeln verschleißen, entsteht ein wiederkehrendes Ersatzgeschäft, das eng an die Produktion der Kunden gekoppelt ist.
Das zweite Standbein sind Systeme. Dazu gehören automatisierte Probestationen für Labor und Fab, Messlösungen für Siliziumphotonik und Co-Packaged Optics sowie kryogene Anlagen, die unter anderem aus den Übernahmen von High Precision Devices und Janis stammen und in der Quantenforschung eingesetzt werden. Kunden sind die großen Speicherhersteller, Foundries und Logik- und GPU-Anbieter, darunter Intel, Samsung, Micron, SK hynix, TSMC und Nvidia. Der wirtschaftliche Kern liegt darin, teure Ausschussware in späteren Prozessschritten zu vermeiden, indem Defekte möglichst früh auf Waferebene erkannt werden.
Für die kommenden Jahre setzt das Management auf High-Performance Computing und Advanced Packaging. Auf dem Investor Day im Mai 2026 formulierte das Unternehmen ein langfristiges Zielmodell, den Umsatz bis 2030 auf etwa 1,6 Milliarden USD zu verdoppeln und das Non-GAAP-Ergebnis je Aktie auf 5 USD mehr als zu verdoppeln. Der adressierbare Markt soll dabei von rund 3,1 auf 4,5 Milliarden USD wachsen. Die Logik dahinter ist, dass mehr Chiplets und höhere Stacks, etwa bei HBM mit 16 Lagen, sowohl die Wahrscheinlichkeit als auch die Kosten von Ausschuss erhöhen. Deshalb braucht die Branche intensivere und technisch anspruchsvollere Tests, also mehr und leistungsfähigere Probe Cards.
Wachstumstreiber sollen vor allem HBM, GPUs, kundenspezifische ASICs und Co-Packaged Optics sein, ergänzt um das bestehende Basisgeschäft in Foundry und Logik, RF und Engineering-Systemen. Marktanteilsgewinne plant das Unternehmen vor allem bei GPUs, ASICs und CPO. Parallel soll die Bruttomarge durch Volumen, operative Verbesserungen und Prozessinnovation Richtung 55 Prozent steigen, gestützt auf den Kapazitätsausbau am günstigeren Standort Farmers Branch in Texas.
Der Umsatz im zweiten Quartal 2026 ist gestiegen auf 258,242 Millionen USD (Vorjahreszeitraum: 195,798 Millionen USD) und das Nettoergebnis ist gestiegen auf 56,207 Millionen USD (Vorjahreszeitraum: 9,086 Millionen USD).
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